铜峰电子的借壳重生
铜峰电子，一家曾经濒临破产的电子元器件企业，通过借壳上市焕发新生，成为行业中的佼佼者，其崛起之路堪称财经史上的传奇。
落难借壳
上世纪90年代末，铜峰电子因经营不善陷入困境，面临倒闭风险。为求自救，时任董事长决定采取借壳上市的方式，将铜峰电子注入一家濒临退市的地产公司——华源实业。
2000年，铜峰电子成功借壳华源实业在深圳证券交易所上市，并更名为“当代信息”，从此开启了新的篇章。
重振旗鼓
借壳上市后，铜峰电子迅速甩掉包袱，专注于主营业务——电子元器件研发、生产和销售。在董事长兼总经理戴志康的带领下，公司积极调整产品结构，引进先进技术，大力拓展市场。
经过几年的努力，铜峰电子重振旗鼓，产品质量和市场份额大幅提升。其研发的薄膜电容器、钽电容器等核心产品跻身行业前列，赢得众多国际知名客户的青睐。
并购扩张
2005年，铜峰电子开始实施并购扩张战略，先后收购了多家电子元器件公司，包括美国科罗拉多电容公司、韩国三星电机电子元器件业务以及国内的东莞华强电子科技公司等。
通过并购，铜峰电子进一步巩固了在行业内的领先地位，丰富了产品线，提升了技术实力，为其持续发展奠定了坚实的基础。
创新转型
近年来，随着电子行业高速发展，铜峰电子积极探索创新转型之路。公司加大研发投入，开发高性能、高品质的新型电子元器件，并向新能源、5G通讯等领域拓展。
同时，铜峰电子还积极布局智能制造，打造数字化工厂，提升生产效率和产品品质。其智能电容器生产线被评为“ *** 工业4.0示范工厂”。
行业标杆
经过二十多年的发展，铜峰电子已成长为国内电子元器件行业龙头企业。公司产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、新能源汽车、智能家居等领域。
铜峰电子连续多年位列 *** 电子元器件百强企业榜首，也是全球领先的薄膜电容器制造商。其崛起的历程，充分证明了借壳上市、重振旗鼓、并购扩张、创新转型的成功之路。