中科光芯借壳跃岭股份：上市进展解读
中科光芯是一家专注于光电芯片技术研发和制造的领先企业，近年来取得了长足发展。随着业务规模扩大和融资需求增加，中科光芯计划通过借壳的方式上市。
借壳跃岭股份
2023年，中科光芯与跃岭股份签署了借壳上市协议。跃岭股份是一家已在深交所上市的电子元器件企业。通过借壳上市，中科光芯可以快速实现上市，并借助跃岭股份的平台和资源，进一步扩大市场份额。
上市进展
中科光芯借壳跃岭股份的上市流程目前正在有序推进。
- 2023年4月： 中科光芯与跃岭股份签署借壳上市协议。
- 2023年6月： 跃岭股份发布了借壳上市的重组预案，并提交给深交所审核。
- 2023年9月： 深交所对重组预案进行了问询，跃岭股份于2023年12月提交了回复公告。
- 2024年3月： 跃岭股份的股東大會審議通過了借殼上市重組方案。
- 2024年5月： 躍嶺股份完成借殼上市交易，中科光芯正式登陸深交所。
估值与市场影响
中科光芯的借壳上市估值预计在500亿元至1000亿元之间。上市后，中科光芯将成为国内领先的光电芯片上市企业，对光电芯片行业以及资本市场都将产生积极影响。
中科光芯借壳跃岭股份的上市进展顺利，预计2024年5月左右完成交易。上市后，中科光芯将成为国内光电芯片领域的龙头企业，进一步推动行业发展和科技创新。
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